29日は、父の月命日なので、仕事を終わって、母とお墓参りに。
毎月お参りしたとしても、年で12回なので、月命日は大事にしてお参りするようにしています。
その後、梅雨の合間で雨も上がっていたので、ウォーク＆ランで恩田川へ。
この時期は日没が19時くらいなので、夕方の時間が本当に有意義に使えて嬉しいです。
同じ考えの方が多いのか、恩田川沿いを犬の散歩でウォーキングしたり、ランニングしたりといった人が多いです。
一人でウォーキングしていても、ランニングで頑張っている人を見るとついつい刺激を受けて走り出してしまいます。
ただし、500mも走ると、足が吊りそうで、すぐに安全サイドでウォーキングに切替。
まあ、徐々に体を慣らして走れる体にしようと思います。
Podcastでいろいろなニュースを聴きながら、10.56Km、1時間43分でした。
その中のニュースで気になったのは、聞く経済ニュース-海外メディア超多読ラジオでの「【6/29】光導波路を巡る攻防 NTTと素材5社の挑戦」です。
noteにもその記事が掲載されています。
https://note.com/kiku_keizai/n/nbdf403aec448
生成AIの急拡大でデータセンターの電力消費が爆増する中、いま半導体業界で「光電融合」という大きな流れが来ている。
簡単に言うと、チップ間の電気配線を光に置き換えることで、消費電力を劇的に減らす技術。
その中核技術が「CPO（コ・パッケージド・オプティクス）」で、電気損失を5分の1、消費電力を3分の1以下にできるという。
NVIDIAもBroadcomもすでに動いている。
この次世代AIインフラの主導権を握る素材をめぐって、日本勢が4つの層で要所を押さえているとのこと。
①光導波路材料（ポリマーvsガラス）
光の通り道をポリマー樹脂で作るかガラスで作るか。
AGC・大日本印刷・新光電気工業・旭化成が参戦。
加工しやすいポリマーで先行し、本命のガラスは次世代という二段構え。
②光変調器材料（TFLN）
住友大阪セメントや三菱電機が得意とする薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）分野。
200GHz超の超高速対応が売りで、世界シェアも上位。
ただし本格普及は2030年以降の見込み。
③ガラスコア基板（TGV）
AGCや大日本印刷がガラス貫通電極の加工技術で存在感。
DNPは2028年度の量産開始を目指す。
韓国・Intel勢も迫っているが、日本の材料・加工技術の層が厚い。
④規格主導権（NTT・IOWN）
NTTがIOWN構想で光電融合スイッチを2026年度末に商用提供予定。
消費電力50%削減、Broadcomとも組むエコシステム戦略。
AGCも規格策定フォーラムに初期から参画し、アーキテクチャ策定に関与。
市場規模は2030年に100億ドル超へ成長する予測もあり、立ち上がりは2027〜28年とされている。
ただし量産歩留まり・標準化・方式分岐（CPO vs NPO）など不確実性も多く、「仕込み段階」というのが正直なところ。
AIの恩恵は半導体だけじゃない。
素材・光技術という日本の強みが、次世代インフラの根っこを支えている
――そう思うと、日本株もまだまだ捨てたもんじゃないと感じた。
2時間弱のウォーク＆ランをしながら、Podcastでいろいろなニュースで情報収集。
天気が良ければ、毎日これを日課にしたいと思った。